3月27日，華弘數(shù)科“開創(chuàng)智算新物種，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新范式”戰(zhàn)略發(fā)布會正式首發(fā)，此次發(fā)布會華弘數(shù)科不僅定義了人工智能產(chǎn)業(yè)新坐標，也展現(xiàn)了在AI全液冷前置智算中心領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新性和戰(zhàn)略前瞻性。

開創(chuàng)智算新物種

華弘數(shù)科創(chuàng)始人羅華深耕數(shù)據(jù)領(lǐng)域多年，認為AI場景逐漸由訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，企業(yè)對低延遲、高能效、快速部署、靈活移動的實時算力需求將激增。通過對云智算中心、邊側(cè)和端側(cè)的深度分析，首次定義了基于邊側(cè)和端側(cè)的前置智算中心。

公司致力于以“液冷技術(shù)+場景化算力”雙引擎驅(qū)動，打造性能最快、體積最小、體驗最靜音、系統(tǒng)最穩(wěn)定、部署快速、移動便捷的AI新物種，全液冷智算一體機。

至2024年底，黑金剛、赤霄、泰阿三大系列產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，標志著華弘數(shù)科作為國內(nèi)唯一全液冷產(chǎn)品線正式成型，同時完成了從部件、套件到整機、系統(tǒng)的國內(nèi)唯一產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

本次發(fā)布會新華網(wǎng)x華弘數(shù)科聯(lián)合發(fā)布AI新物種：全液冷智算一體機，全球首發(fā)兩款公司最新研發(fā)的算力高密度承影系列產(chǎn)品，代表了當前最前沿的技術(shù)水平，亦是華弘數(shù)科綜合實力的最強驗證。未來公司將進一步向AI邊緣智算中心和AI微智算中心延伸探索，助力學(xué)科科學(xué)家、數(shù)據(jù)科學(xué)家、AI創(chuàng)新者，讓AI算力觸手可及。

4+4+N的戰(zhàn)略布局

華弘數(shù)科深度融合液冷黑科技和AI技術(shù)，完成了以自研全液冷核心為技術(shù)底座的黑金剛、赤霄、承影、泰阿等四大系列產(chǎn)品的全棧AI全液冷前置智算中心矩陣。該產(chǎn)品矩陣可在科學(xué)、教育、工業(yè)、文宣等四大業(yè)務(wù)場景使客戶效率提升最高90%以上。

華弘數(shù)科副總經(jīng)理朱小清表示，公司與AI上游芯片、中游AI大模型、下游伙伴聯(lián)合形成全產(chǎn)業(yè)鏈的N+生態(tài)聯(lián)盟，構(gòu)建覆蓋“芯-模-用”的可控生態(tài)鏈，推動AI算力無縫銜接多場景需求。

跨學(xué)科工程哲學(xué)重塑液冷本質(zhì)

液冷技術(shù)是破解AI前置智算中心場景高密度高性能算力散熱難題的關(guān)鍵。華弘數(shù)科在液冷技術(shù)領(lǐng)域不斷向物理定律的極限發(fā)起挑戰(zhàn)，解鎖液冷的跨次元協(xié)作，通過創(chuàng)新冷頭，解構(gòu)主板空間的桎梏，以創(chuàng)新的冷排技術(shù)破解長效運維的難題，同時實現(xiàn)換熱效率提升和噪音降低，重塑產(chǎn)品與用戶之間的交互體驗，讓使用更加直觀流暢。

華弘數(shù)科產(chǎn)品總監(jiān)肖平表示，公司產(chǎn)品充分融合了機械工程、材料科學(xué)、流體動力學(xué)、嵌入式開發(fā)應(yīng)用與精密制造等交叉學(xué)科，利用航空航天工藝，實現(xiàn)性能與美學(xué)的完美結(jié)合，以絕對領(lǐng)先的液冷技術(shù)優(yōu)勢和精密制造的品質(zhì)優(yōu)勢，充分滿足用戶的多樣化需求。

華弘數(shù)科與中科聞歌共同發(fā)布全液冷智算一體機

此次發(fā)布會華弘數(shù)科聯(lián)合AI廠商中科聞歌共同發(fā)布了全液冷AI視頻創(chuàng)作一體機和全液冷AI問答數(shù)字人一體機等兩款全液冷AI應(yīng)用一體機。中科聞歌副總裁王一剛介紹，華弘數(shù)科是中科聞歌的重要戰(zhàn)略合作伙伴。未來中科聞歌將攜手華弘數(shù)科強強聯(lián)合，共享技術(shù)創(chuàng)新賦能場景，不斷推出全液冷智能產(chǎn)品。

此次發(fā)布會的舉辦，不僅彰顯了華弘數(shù)科在智算領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢，也為行業(yè)發(fā)展提供了新的思路和方向。未來，華弘數(shù)科繼續(xù)以“液冷技術(shù)+場景化算力”雙引擎驅(qū)動，打破智算中心邊界，賦能科研與行業(yè)向人工智能轉(zhuǎn)型。